短距无线通信SoC芯片厂商，融了一轮亿元级融资

2025-03-04 01:17 来源：射频收发器,SoC芯片

近日，短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司（简称：捷扬微）宣布完成亿元级B轮融资。本轮投资机构包括毅达资本和多家产业投资方：炬芯科技、中兴新集团旗下的司南投资、华强集团旗下的华强创投等。

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据天眼查显示，捷扬微成立于2020年10月，是一家设计自主创新的测距定位和无线连接芯片、提供系统解决方案的高科技公司，公司在深圳和香港设有研发中心。

公司拥有强大的科研实力，团队成员来自知名通信及集成电路设计公司和机构。公司在无线算法、基带、协议、射频收发器和系统级芯片（SoC）设计方面拥有世界级的技术优势，在超宽带（Ultra Wideband, UWB）技术方面拥有多项专利。公司专注于开发和销售UWB芯片和芯粒，应用于测距、定位和短距离无线连接市场，为手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车以及物联网领域提供全面的芯片解决方案。公司的GT1000系列产品在定位精度、功耗和尺寸等方面，为市场提供具有充分竞争力的芯片产品。公司为FiRa联盟和Car Connectivity Consortium (CCC)会员单位。

此前，公司已经完成4轮，投资方为苏州水木清华资本、鋆昊资本、长禾资本、招商资本、基石资本、东方富海等。

责任编辑：石旭